資源簡介

(共11張PPT)
中國芯
目 錄
芯片產(chǎn)業(yè)的分類
中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展史
中國的實力與挑戰(zhàn)
芯片是什么
芯片是什么
芯片、半導體、集成電路的關(guān)系
集成電路
集成電路是使用半導體材料制作而成的微型電子器件或部件；
采用一定工藝，把一個完整電路所需的晶體管、電阻、電容等元件及布線互連一起，最后封裝在一個管殼內(nèi)，成為一個具有電路功能的微型結(jié)構(gòu)。
微小型化、低功耗；
芯片
芯片是集成電路的載體，是集成電路經(jīng)過設計、制造、封裝、測試等后的產(chǎn)品，是一個可以立即使用的獨立整體；
一類材料的統(tǒng)稱；
常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。常見的半導體材料有硅、鍺、砷化鎵等；
使用半導體材料可以制作晶體管：二極管等；
半導體
芯片在我們的生活中使用頻率越來越高，小到我們使用的手機、電腦，大到航天設備、軍事設施，都有它們的身影。芯片技術(shù)已經(jīng)成為國家最關(guān)鍵技術(shù)，一個國家的芯片設計和制造水平不僅反映了一個國家的尖端科技力量，更會關(guān)系到國家安全和社會穩(wěn)定。
芯片是什么
返回目錄頁
芯片產(chǎn)業(yè)的分類
芯片產(chǎn)業(yè)的分類
制造芯片的主要過程
芯片產(chǎn)業(yè)的分類
制造芯片的主要設備
返回目錄頁
中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展史
1965年~1980年
國產(chǎn)芯片初級階段
1980年~1990年
產(chǎn)業(yè)全面復蘇時期
1990年~2000年
“908”“909“工程階段
2000年~至今
芯片產(chǎn)業(yè)大發(fā)展
1964年秋，中科院半導體所開展集成電路的研制工作；
1965年4月，研制成功4種固體組件；
籌建了一些專門從事集成電路的專業(yè)化工廠；
生產(chǎn)工廠復蘇生產(chǎn)，正式開始集成電路生產(chǎn)加工的征程；
在這個階段，中國開始引進外資技術(shù)，和本國的工廠合作建設；
“908工程”是指國家發(fā)展微電子產(chǎn)業(yè)20世紀90年代第八個五年計劃， “909工程”是指第九個五年計劃；
主要的發(fā)展成績是晶圓廠的建設和發(fā)展；
2000年6月24日國務院18號文件《鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》公布；
一些著名的集成電路制造公司，紛紛落戶中國大陸，包括臺積電、臺聯(lián)電、英特爾等廠商；
誕生許多集成電路優(yōu)秀設計企業(yè)，如中星微、紫光展銳、地平線、西南集成等著名公司；
返回目錄頁
美國商務部發(fā)布禁令，任何企業(yè)將含有美國技術(shù)的半導體產(chǎn)品給華為，必須先取得美國政府的出口許可，禁令實施前有120天的緩沖期，9月14日為緩沖期的最后一天。
美國商務部發(fā)布公告稱，美國政府在未來7年內(nèi)禁止中興通訊向美國企業(yè)購買敏感產(chǎn)品。5月，中興通訊公告稱，受拒絕令影響，本公司主要經(jīng)營活動已無法進行。
中國的實力與挑戰(zhàn)
2018年4月16日
2020年5月15日
美國政府在「實體清單」上新添了38家華為子公司，擴充后的實體清單上總共有152家華為關(guān)聯(lián)公司。
2020年8月17日
美國總統(tǒng)拜登在白宮簽署《2022年芯片和科學法案》。該法案授權(quán)對美本土芯片產(chǎn)業(yè)提供巨額補貼和減稅優(yōu)惠，并要求任何接受美方補貼的公司必須在美國本土制造芯片。
2022年8月9日
中國的實力與挑戰(zhàn)
通用芯片有：魂芯系列、龍芯系列、威籃系列、神威系列、飛騰系列、申威系列；
嵌入式芯片有：星光系列、北大眾志系列、湖南中芯系列、萬通系列、方舟系列、神州龍芯系列。
中國的實力與挑戰(zhàn)
如今一場全新的技術(shù)革命或許將改變這一局面——光子搶占先機。光子芯片作為下一代芯片技術(shù)的代表，以其高速、低功耗和抗干擾等特性，正成為中國突破美國封鎖的獨門利器。這項技術(shù)引發(fā)了全球科技界的關(guān)注，中國正加速推動光子芯片的研發(fā)和應用，有望在近期取得突破性進展。【第20題】中國芯
芯片作為現(xiàn)代科技的核心，在國家的經(jīng)濟和國防建設中具有重要意義。未來世界的智能化、智慧化發(fā)展，離不開芯片技術(shù)的強有力支撐。隨著全球芯片產(chǎn)業(yè)競爭日益激烈，中國芯片產(chǎn)業(yè)面臨著諸多機遇和挑戰(zhàn)。在學校科技節(jié)上，科技社的同學們計劃展示研究成果，分享學習心得。
項目問題：中國芯片產(chǎn)業(yè)面臨的挑戰(zhàn)和機遇有哪些
項目實施：
本項目實施中，前期已經(jīng)對活動過程進行了規(guī)劃，現(xiàn)在請使用提供的素材，按要求制作圖像，完善演示文稿。
（注：本題所有素材均存放于“素材”文件夾中）
活動一、圖像制作(共6分)
打開“封面圖片.psd”。插入國旗.jpg圖片，圖層命名為“國旗”，調(diào)整大小使之精確地覆蓋CPU芯片，修改國旗圖層的不透明度，實現(xiàn)CPU透過國旗顯現(xiàn)出來的效果。保存文件，并存儲為“封面圖片.jpg”。
活動二、完善文稿（共9分）
打開“中國芯.ppt”文件。為封面設置醒目的標題，插入封面圖片到適合的位置，保持圖像大小不變，通過調(diào)整疊放次序完成封面頁的制作。完善目錄頁中的超鏈接。在中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展史頁面，補全事件的項目符號且與前面的保持一致，調(diào)整自定義動畫播放次序，使其與發(fā)展史的時間順序相一致。為文稿添加封底頁并輸入合適的結(jié)束語。保存文件。

展開更多......

收起↑