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考點3——焊接技術
1. 下列關于焊接與多用電表說法正確的是（ ）
A．當第一次焊接不好需要修正時，應在溫度還沒下降時直接進行
B．為防表面生成氧化層，電烙鐵使用結束后要蘸上松香
C．用指針式多用電表測量二極管，若兩次測量指針都有較大偏轉，則該二極管是好的
D．用多用電表判斷三極管好壞時，需要先將多用電表歐姆檔置×100或×1k檔
2. 有關電子線路焊接技術，下列說法中不正確的是（ ）
A．為提高焊接集成電路的焊接效率，應使用75W的電烙鐵
B．握筆法適用于小功率的電烙鐵
C．某焊接結束時應先撤離焊錫絲，再撤離電烙鐵
D．多余的焊錫渣可用水浸濕的海綿擦去
3. 如圖所示是關于錫焊操作步驟，下列有關說法正確的是（ ）
A．圖（a）加熱時，烙鐵只接觸焊盤，不接觸引線
B．形成焊點后，烙鐵頭和錫絲應同時離開焊盤和引線
C．如烙鐵頭上粘附有黑色氧化物，可以用耐高溫海綿擦除
D．圖(b)錫焊時，錫絲應直接接觸烙鐵，讓熔化的錫料滴在焊盤上，形成焊點比較圓滑
4. 在焊接過程中，要保證焊點的質量，否則可能出現虛焊、假焊等情況。如圖所示的四種焊點，最規范的是(　　)
A．B．C．D．
5. 在電子控制技術實踐課上，同學們用電烙鐵進行焊接操作（如圖所示），小明發現有下列方法，其中正確的是( )
A．先用電烙鐵加熱元件引腳，再加焊錫，熔化的焊錫沿著引腳流到焊盤上形成焊點
B．先將焊錫移到焊盤上方，再用電烙鐵加熱焊錫，讓熔化的焊錫滴到焊盤上形成焊點
C．先將焊錫熔化在電烙鐵上，再用電烙鐵在焊盤上來回涂抹，把焊錫均勻地涂在引腳四周
D．先用電烙鐵同時加熱焊盤和元件引腳，再將焊錫送入使其熔化，在引腳和焊盤間形成焊點
6. 如圖所示是將一元器件焊接至印刷電路板的過程，其中左右箭頭所示的角度應為（ ）
A．15度 B．30度 C．45度 D．60度
7. 如下兩圖所示是測試某小功率硅三極管的實驗電路.電路焊裝完畢后進行測試，發現無論如何 LED 都不亮，則原因不可能是 ( )
A．焊接 LED 時加錫太多，導致連焊
B．焊接 LED 加熱焊盤不充分，導致虛焊
C．焊接時加熱時間過長，導致焊盤脫落
D．焊接 LED 時加松香太多，導致引腳上焊錫被松香完全覆蓋
8. 小明在設計好電路后，準備把相關的電子元器件焊接在電路板上，以下關于錫焊的描述中，合理的是（ ）
A．在操作臺上焊接電路板時，電烙鐵的拿法一般采用正握法
B．烙鐵頭發黑時，可以用銼刀銼亮烙鐵頭部，再上錫保護
C．錫焊的原理是焊錫受熱熔化，迅速冷卻后與引腳和焊盤凝固在一起，發生的是物理反應
D．松香的作用有輔助熱傳導、降低被焊接材質表面張力和促進氧化物形成等作用
9. 如圖所示是小明設計的光強警示電路的電路圖及其搭建的實物圖，限于現有通用技術實踐室條件，從操作實踐角度分析，以下說法不合理的是（ ）
A．小明選用的電子元器件及其排布方式是正確的
B．焊接時，需要用到電烙鐵、助焊劑、焊錫絲等器材
C．全部焊接完畢后，可以用多用電表檢測是否存在虛焊
D．一般在操作臺上焊印制板等焊件時多采用正握法
10. 如圖所示為小宇設計的房間自動排氣裝置電路。當窗戶打開時，排氣裝置不工作，當窗戶關閉時，排氣裝置能自動開啟。此電路選用干簧管作為傳感器，窗戶關閉時干簧管閉合。下列關于電路的分析中錯誤的是（ ）
A．在印制板上焊接電阻R1時，烙鐵頭同時加熱電阻引腳和印制板上的焊盤
B．當排氣裝置工作時，三極管處于截止狀態，此時用萬用表分別測量三極管的Ube和Uce，測得Ube為0V，Uce為6V
C．電路中的電容可以選擇25V、10uF規格的電解電容
D．當窗戶剛打開時，為了延時關閉排氣裝置的時間能明顯加長，R1和R2電阻中應該選擇更換R2，將電阻R2由2kΩ更換為200kΩ
11. 電路板上某元器件一引腳的焊接點從外觀看焊錫與引腳和銅箔之間有明顯黑色界限，焊錫向界限凹陷，元器件工作不穩定時好時壞，最有可能的原因是（ ）
A．加熱溫度不夠高，使焊錫料沒有完全溶化流動
B．加熱溫度過高，焊錫用量過多
C．元器件引腳未清潔好、未曾鍍好錫或錫氧化
D．焊接時間過長，焊絲撤離過遲
12.下列在有關電路板上元器件的焊接要求，說法不適當的是（ ）
A．焊件表面應是清潔的，油垢、銹斑都會影響焊接
B．對黃銅等表面易于生成氧化膜的材料，可以借助于助焊劑先對焊件表面進行鍍錫浸潤后，再行焊接
C．要有適當的加熱溫度，使焊錫料具有一定的流動性才能焊牢，但溫度也不可過高，過高時容易形成氧化膜而影響焊接
D．焊接時一次不成功不要緊，可以多次長時間反復燙焊，焊錫用量多一點也無妨
13.如圖所示電路是由三極管、電阻、電容和 LED 等元件組成的多諧振蕩器，LED 交替亮滅，產生閃爍的效果，該電路常見于兒童電子玩具中。小明從網上采購了制作交替閃爍燈所需的元器件和 PCB（印制電路板），準備自己動手制作和焊接電路。在 PCB 上焊接元器件通常需要以下環節：
根據圖示及描述，請回答下列問題：
（1）合理的焊接流程為______→ G →_____→ E →_____→ F → B（將焊接環節的編號填寫在“ ” 處）
（2）調節電位器，改變 LED 閃爍頻率，體現了系統的______（在 A．相關性；B．動態性；C．環境適應性 中選擇合適的一項，將序號填入“ ”處）
（3）電容器 C1 和 C2 應選用_______（在 A．電解電容；B．瓷片電容 中選擇合適的一項，將序號填入“ ”處）；若 C1 或 C2 出現虛焊；將發生_____（在 A．D1 和 D2 都熄滅； B．D1和 D2 都點亮； C．條件不足，無法判斷中選擇合適的一項，將序號填入“ ”處 ）
【參考答案】
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
D A C A D C D B D D C D
13.（1）A C D （2） A （3） A B
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